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牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪

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产品详情

牛津CMI165系列 带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪

 

 

  牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验


  仪器规格:

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)

仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)

显示单位:mil、μm、oz

操作界面:英文、简体中文

存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能

  配置包括:

主机

SRP-T1探头

NIST认证的校验用标准片1个

  仪器特点:

应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品

仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响

仪器为工厂预校准

测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件

仪器使用普通AA电池供电 

 

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点击数:1505 录入时间:2017-12-27 11:36:22【打印此页】【返回

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